Samsung Electro-Mechanics заявила, что создает стеклянную экосистему для полупроводниковых чипов, стремясь быстро решить связанные технические проблемы и коммерциализировать технологию.
В настоящее время пластиковые пластики используются в качестве субстратов для полупроводниковых чипов и, как ожидается, будут заменены стеклянными подложками. Стеклянные субстраты имеют более низкую деформацию, что облегчает достижение точных сигнальных путей, тем самым повышая производительность. Он также может напечатать большое количество медных каналов, тем самым повышая эффективность энергоэффективности. Согласно сообщениям, по сравнению с чипами с использованием пластиковых подложков, чипы с использованием стеклянных подложков будут иметь улучшенную производительность и снижение энергопотребления.
Недавно Joo Hyuk, вице-президент Samsung Electro-Механического Научно-исследовательского института, сказал: «Мы планируем сформировать союз с несколькими поставщиками и технологическими партнерами для создания экосистемы полупроводникового стекла».
Samsung Electro-Mechanics создаст экосистему, покрывающую оборудование, материалы, компоненты и бренды процессов и способствует сотрудничеству между ними. Samsung Electro-Mechanics ведет переговоры с соответствующими компаниями, и экосистема собирается начать.
Ожидается, что заводская производственная линия Samsung Electro-Mechanics в Седжонге, как ожидается, начнет пилота во втором квартале этого года и достигнет массового производства после 2027 года. Ускоренное развитие является результатом роста спроса на чипы искусственного интеллекта (ИИ).
По сообщениям, Samsung Electro-Mechanics ведет переговоры с Samsung Semiconductor, который отвечает за проектирование чипов (System LSI) и производство (Foundry Samsung) и другие глобальные чипы, включая Intel, Nvidia и Qualcomm.
Электромеханика Samsung нацелена как на стеклянную интерпозирую (средний материал), так и на рынки стеклянного ядра (основной материал). В чипах AI стеклянное ядро соединяет графический процессор с памятью с высокой полосой пропускания (HBM), такой как фишки из AMD и NVIDIA.