30 мая стало известно, что исполнительный директор Huawei Чжан Пинъань недавно заявил, что наши полупроводники очень и очень хорошо справляются с 7-нанометровыми технологиями.
Чжан Пинъань сказал: «В Китае мы определенно не получим 3 нм, мы определенно не получим 5 нм. Если мы сможем решить 7 нм, это очень, очень хорошо».
«Направление инноваций в Китае должно основываться на возможностях наших чипов. Наше инновационное направление не может заключаться в технологии одноточечных чипов, а должно быть в системной архитектуре», — сказал исполнительный директор Huawei.
Фактически отечественным производителям полупроводников в течение длительного времени все еще будет сложно производить чипы по нормам 7 нм и ниже.
Согласно отчетам Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA) и Бостонской консалтинговой группы (BCG), к 2032 году Китай будет производить 28% чипов с технологией менее 10 нм, но ожидается, что передовые технологии будут производить только 2%.
Как и Китай, США в настоящее время не имеют возможности производить чипы ниже 10 нм, но для них это не является большой проблемой. TSMC, Samsung и другие уже начали строить заводы у себя на родине.
Ожидается, что мощности по производству чипов в США вырастут на 203% в ближайшее десятилетие. К 2032 году мощности по производству чипов в США будут составлять 14% от общих мировых производственных мощностей.
Для чипов размером от 10 до 22 нм доля производственных мощностей Китая удвоится к 2032 году, с 6% до 19%.
Ожидается, что доля Китая в производстве чипов выше 28 нм увеличится больше всего: с 33% в 2022 году до 37% в 2032 году.